Заполняющие герметики (андерфилл)

Подложка для заливки представляет собой специальные материалы, предназначенные для защиты и повышения надежности полупроводниковых устройств, особенно в приложениях с обратной подложкой. Эти материалы служат средствами улучшения адгезии, обеспечивая прочное соединение между чипом и подложкой, а также выступают в качестве отвердителей и улучшителей теплопроводности. Они широко используются в электронной и полупроводниковой промышленности, где их диэлектрические свойства и способность выдерживать термические циклы делают их незаменимыми для высокопроизводительных и долговечных электронных компонентов.